红外热像仪机械温度测量法

　　测温仪表

• 接触式测温装置：测温元件与被测对象直接接触，通过热交换进行测温。
• 热膨胀式(水银、双金属、液体、气体等)。
• 压力式。
• 热电阻式(铂、镍、铜、半导体等)：材料的电阻随温度的变化而变化，利用这个特性，可以将温度转换成为电量。

        热电偶式(镍铬-考铜、镍铬-镍硅、铂铑-铂等)：基于热电效应进行测量，即两种不同材料的导体组成回路时，若两端温度不同，则产生感应电动势，其大小与材料以及两端温差有关。当材料确定时，热电动势只是被测温度的函数而与直径、长度无关。

　　非接触式测温装置：辐射***温计、光学***温计、比色***温计和红外测温仪器。

　　红外测温仪器由红外探测器、红外光学系统、信号处理系统以及显示系统等组成。

　　常用的红外测温仪器有：红外测温仪和红外热像仪(可测温度在物体表面或空间的分布情况)。

　　红外测温仪器的核心是红外探测器，它能将入射的红外辐射转变为电能或 其它能量。按照辐射响应方式的不同，分为光电探测器和热敏探测器两类。

　　红外光学系统有反射式、折射式和折-反射式。

　　常用的红外测温仪器有：红外测温仪和红外热像仪。后者可以测量温度在物体表面或空间的分布情况。被测对象的红外辐射经光学系统汇聚、滤波、聚焦到红外探测器上，再由光学--机械扫描系统将对象观测面上各点的红外辐射通量按时间顺序排列，经过红外探测器转变为电脉冲，通过视频信号处理送到显示器显示出热像。

　　通过测温测量所能发现的常见故障有轴承损坏、流体系统故障、发热异常、污染物质积聚、保温材料损坏、电器元件故障、非金属部件的故障、机件内部缺陷、裂纹探测等。